發(fa)布(bu)時間：2023-08-23 來(lai)源：節能與綜合利(li)用司 點擊(ji)數：84489次
該技術對半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設備真(zhen)空腔(qiang)體(ti)(ti)零部件(jian)(jian)在(zai)生產半(ban)導(dao)體(ti)(ti)液晶面(mian)板(ban)時被污染或損(sun)壞(huai)的零部件(jian)(jian)進(jin)行回收，通過化(hua)學清洗去(qu)膜(mo)、物理清洗去(qu)膜(mo)和被損(sun)壞(huai)的零部件(jian)(jian)表面(mian)涂(tu)層(ceng)再造，達到半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設備零部件(jian)(jian)再生利(li)用。
3.技(ji)術指標(biao)
超聲波高(gao)溫浸洗、噴(pen)淋、風(feng)切、吹烘干(gan)工藝集成(cheng)程(cheng)控技(ji)(ji)術；翻裝(zhuang)臺多角度(du)調(diao)節技(ji)(ji)術；模塊化(hua)裝(zhuang)配(pei)及回轉(zhuan)輸送轉(zhuan)換滑(hua)移技(ji)(ji)術。
4.技(ji)術功能特性
去除(chu)附著于金(jin)屬(shu)零(ling)件表(biao)面TiN及(ji)Ti ，耗時少(shao)，金(jin)屬(shu)零(ling)件損傷少(shao)。
5.應用案例
該(gai)技(ji)術由(you)安徽(hui)高芯眾科(ke)半導(dao)體有限公司提(ti)供，目前主要應用于合肥京東方、合肥晶合集成電(dian)路、中(zhong)電(dian)熊貓等(deng)光電(dian)企業。
6.未來推廣(guang)前景
該技術可用于(yu)半導(dao)體設備真(zhen)空腔體零部件(jian)化學清洗去膜(mo)、物理清洗去膜(mo)和(he)被損(sun)壞的零部件(jian)表面涂層再造，具有(you)一定推廣價值。
（來源(yuan)：節(jie)能與綜(zong)合利用司）
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